China Is Raising Up to $31.5 Billion to Fuel Chip Vision
China’s government aims to raise as much as 200 billion yuan ($31.5 billion) to invest in homegrown chip companies and accelerate its ambition of building a world-class semiconductor industry, people familiar with the matter said.
The state-backed China Integrated Circuit Industry Investment Fund Co. is in talks with government agencies and corporations to raise at least 150 billion yuan for its second fund vehicle but is angling for up to 200 billion yuan, the people said, asking not to be identified talking about a plan that hasn’t been publicized. It intends to begin deploying capital in the second half of the year, they added.
中国28纳米光刻机最新进展曝光 四大核心零部件突破技术封锁
中国科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”，启动于美国深陷经济危机、中国因北京奥运会呈现出盛世景象的2008年，此前2006年半导体芯片已经超越石油成为中国第一大进口商品。因在同期启动的16个重大专项中排序第二，该项目又被称之为“02专项”或“02重大专项”。与其同期启动的16个重大专项包括载人航天工程、探月工程、北斗卫星导航系统、大飞机专项、新一代宽带无线移动通信网专项即第五代移动通信网络5G等，由此可见02专项的分量，美国近年来在半导体芯片领域对中国的“卡脖子”也显示出“02专项”的先见之明。
但相比其他专项的高歌猛进与万众瞩目，比如载人航天已经迈入空间站时代、北斗卫星导航系统全球组网已经完成、探月工程“绕落回”完美收官、5G建设进度世界第一、C919大飞机已经在试飞中，02专项要低调的多。尽管美国的“卡脖子”免费为中国人上了一堂半导体芯片知识普及课，令半导体芯片在中国炙手可热，相关股票受到市场热捧，但02专项仍很低调，并未进入公众视野。
https://www.dwnews.com/%E4%B8%AD%E5%9B%BD/60255198/%E4%B8%AD%E5%9B%BD28%E7%BA%B3%E7%B1%B3%E5%85%89%E5%88%BB%E6%9C%BA%E6%9C%80%E6%96%B0%E8%BF%9B%E5%B1%95%E6%9B%9D%E5%85%89%E5%9B%9B%E5%A4%A7%E6%A0%B8%E5%BF%83%E9%9B%B6%E9%83%A8%E4%BB%B6%E7%AA%81%E7%A0%B4%E6%8A%80%E6%9C%AF%E5%B0%81%E9%94%81%E5%9B%BE
据香港《南华早报》网站5月27日报道，现如今，市场上最先进的计算机芯片使用7纳米晶体管。中国科学院微电子研究所微电子设备与集成技术领域的专家殷华湘说，他的团队已经研发出3纳米晶体管——相当于一条人类DNA链的宽度，在一个指甲盖大小的芯片上能安装数百亿个这种晶体管。
https://news.sina.com.cn/c/2019-05-28/doc-ihvhiqay1942205.shtml
报道称，殷华湘说，这项突破将让中国“在芯片研发的前沿同世界头号角色进行正面竞争”。他说：“在过去，我们看着其他人竞争。现在，我们在同其他人竞争。”
据报道，中国还在研发一种原子大小（0.5纳米）的晶体管，而其他国家已经加入将3纳米晶体管投入市场的竞赛。
韩国三星公司说，它计划到明年上半年完成3纳米晶体管的研发。三星说，同7纳米技术相比，用它的3纳米晶体管制造的处理器只需用一半的电力，性能却会提高35%。三星没有说它预计这些芯片将于何时投产。
工信部副部长王志军：中国芯片产业取得突破
芯片产业取得突破 将坚持机遇共享开放合作
记者：我国芯片产业发展如何？美相关举措对我芯片和下游应用产业将有哪些影响？
王志军：自2012年以来，我国集成电路产业以年均20%以上的速度快速增长，2018年全行业销售额6532亿元，技术水平也不断提高。
当前，我国芯片设计水平提升3代以上，海思麒麟980手机芯片采用了全球最先进的7纳米工艺；制造工艺提升了1.5代，32/28纳米工艺实现规模量产，16/14纳米工艺进入客户导入阶段；存储芯片进行了初步布局，64层3D NAND闪存芯片预计今年下半年量产；先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%；刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。当然，与国际先进水平相比，我国集成电路的总体设计、制造、检测及相关设备、原材料生产还有相当的差距。
集成电路产业是高度国际化的产业，没有哪个国家能够独立发展集成电路产业。近期美国一系列举措，粗暴干涉国际集成电路产业正常秩序，打乱了正常的国际分工体系，降低了资源配置效率和产业发展速度，破坏了世界集成电路产业平稳发展。这些举措是对其标榜为市场经济体制的极大讽刺。我们再次敦促美方，停止以安全风险为由对中国企业进行的无理打压，还中国企业在世界包括美国在内开展正常的投资、经营等活动公平、公正的环境。
下一步，我国将更大范围更深层次地融入全球集成电路产业生态体系。坚持开放创新合作发展，推进产业链各环节开放式创新发展。坚持优化环境、机遇共享，对内外资一视同仁，加强知识产权保护，与全球集成电路产业界共同分享中国市场带来的发展机遇。
海思麒麟980手机芯片
https://news.sina.com.cn/o/2019-05-25/doc-ihvhiqay1356339.shtml
Co-chiefs of China’s top chipmaker SMIC fighting over strategy
Pair battle over whether to pursue profits or state demands for cutting-edge technology
https://www.ft.com/content/994bca54-7212-11e9-bf5c-6eeb837566c5
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中兴遭美国封杀 中国超级芯片涅槃反戈一击
与此同时，中国官媒《人民日报》刊文称，可以预见，从现在开始，中国将不计成本加大在芯片产业的投入，整个产业将迎来历史性机遇。
此外，彭博社报道称，中国希望外资参与其打造世界级芯片产业的计划。在美国出手阻挠这个亚洲国家称霸下一代技术的时候，这一举动令人感到意外。
报道称，作为减少对外国技术严重依赖的努力的一部分，中国设立了一个基金，旨在筹集多达2,000亿元（1元人民币(专题)约合0.1592美元）资金，以支持从处理器设计商到设备制造商等一系列中国企业。
http://www.backchina.com/news/2018/04/30/558249.html
工信部:中国芯片水平越来越接近世界第一梯队
刁石京：已经越来越接近世界第一梯队，特别是在芯片设计方面，产业规模迅速扩大，已经渗透到我们（工作生活中的方方面面）。从人民生活到工业领域到未来人工智能、智能汽车等都在用国产芯片，在支撑他们产业的发展。
祝宁华：在高端光电子器件研发方面，一些关键技术取得突破性进展，某些关键技术达到国际先进水平。这些核心芯片包含了中兴通讯这次受到限制的主要芯片，在“十二五”和“十三五”国家研究计划中，都进行了重点部署。
祝宁华认为，完全没有必要担忧“中兴事件”的冲击和干扰。
祝宁华：关于中兴通讯受美国制裁一事，应该客观地分析我国光电子器件研发生产能力。当前我国在光电子高端芯片研制上已具备基本条件，无论技术积累还是资金投入，以及高端核心人才的培养和储备，都具备了一定基础条件。我相信通过全国上下齐心协力，一定能够改变这种被动的局面。
http://www.backchina.com/news/2018/04/22/556577.html
中国对芯片已制定这些政策
美国商务部向中兴通讯发出的出口权限禁止令，既让中兴“可能进入休克状态”，也令国内通信行业真切地感受到“芯痛”。
客观来看，集成电路是工业的“粮食”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是实现中国制造的重要技术和产业支撑。
近年来我国在半导体领域取得了不少重大前沿性突破，但国内半导体产业还远不能满足市场需要。2015年，曾有媒体报道称，中国每年用于进口芯片的花费为2000多亿美元，已超过进口石油的花费;有研究机构指出，2016年国内集成电路市场规模接近12000亿元，而国内产业销售额仅为4335亿元，自给率不足40%。
http://www.backchina.com/news/2018/04/21/556460.html